Es una realidad, los centros de datos de hoy en día generan más calor. Esto es especialmente palpable en los entornos de alta densidad donde el calor que generan los equipos ya no se puede manejar solo con aire.
Cuando un rack disipa 30, 40 o hasta 50 kilovatios, resulta inviable tratar de disminuir la temperatura de la infraestructura con métodos tradicionales por lo que el salto a la refrigeración líquida no es una mejora, sino una necesidad.
Pero este cambio no es una tarea de “quita y pon” ya que trae consigo nuevas exigencias técnicas y, sobre todo, una manera diferente de pensar la estabilidad térmica.
Dos circuitos, un mismo objetivo
En este tipo de sistemas el calor se mueve por dos circuitos principales de forma precisa:
- TCS (Technology Cooling System): extrae calor directamente desde los servidores, pasando por bloques fríos o cold plates.
- FWS (Facility Water System): se encarga de transportar ese calor fuera del edificio, mediante intercambiadores o torres de refrigeración.
A simple vista podría parecer que lo importante es mantener el agua fría, pero lo realmente crítico es controlar cuán rápido cambia la temperatura del líquido. En un sistema de refrigeración líquida una variación brusca puede provocar inestabilidad térmica o incluso errores críticos en segundos.
Un ejemplo práctico: impacto de un salto térmico
En un sistema convencional por aire una oscilación térmica de 3 ºC tardaría minutos en afectar, pero en un sistema hidráulico la alta conductividad del agua hace que la temperatura en el disipador cambie casi de inmediato (digamos 30 segundos), lo que puede traducirse en throttling (reducción de rendimiento), apagados de seguridad o errores en memoria.
Para evitar que sucedan errores se monitorizan unos parámetros clave como son la temperatura de suministro del TCS (típicamente entre 18-30 °C), la temperatura de retorno del FWS o la velocidad de cambio de temperatura (idealmente <2 °C/minuto).
El último punto es el más delicado, porque depende tanto del sistema hidráulico como del comportamiento de los propios componentes electrónicos.
Hacia un modelo basado en datos
Actualmente se está desarrollando un estudio que busca medir cuánta variabilidad térmica soportan los diferentes tipos de servidores ante rampas rápidas. El objetivo es definir cuándo un gradiente térmico se vuelve crítico, cómo afecta a CPUs, DIMMs, controladores o VRMs y qué reglas pueden trasladarse al diseño de controles predictivos.
Las conclusiones que se obtengan del estudio permitirán dejar atrás el enfoque conservador basado en «por si acaso» para adoptar medidas lógicas mucho más ajustadas y adecuadas para la infraestructura.
Ante la falta de datos precisos hay que aplicar el diseño prudente y la sobreespecificación. Así, la norma se basaría en limitar rampas a <2 °C/min, aplicar lógicas de control en cascada o con anticipación de carga y usar tanques de inercia, control con histéresis y válvulas modulantes.
Pero todo esto tiene un coste, aunque también protege al sistema de comportamientos inesperados: más volumen, más componentes, menos eficiencia.
Coordinación y transparencia: el verdadero reto
En definitiva, el corazón del problema no es solo energético, sino también de comunicación técnica. Si los servidores no indican cuáles son sus límites de tolerancia térmica y el sistema de refrigeración no puede garantizar una respuesta adecuada, el riesgo aumenta y los diseños se encarecen.
Diseñar con datos reales y entender el comportamiento dinámico del hardware permite una gestión más fina, menos costosa y más eficiente a largo plazo, lo cual marca la diferencia entre adaptar soluciones existentes o construir infraestructuras que sean desde su base estables, sostenibles y listas para lo que viene. No podemos dejar pasar la oportunidad de ofrecer un dato interesante y que ya indica la tendencia. Y es que según cifras de Uptime Institute, el uso de refrigeración líquida en racks de más de 30 kW se ha triplicado desde 2021 y se espera que represente más del 20 % del mercado de nuevas implantaciones en 2026. Esto refuerza la necesidad de estandarizar las lógicas de control y los perfiles de rampa térmica como parte integral del diseño.
